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產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品價(jià)格
電議
發(fā)貨期限
電議
供貨總量
電議
運(yùn)費(fèi)說(shuō)明
電議
產(chǎn)地
中國(guó)
品牌
無(wú)錫拓亞
材質(zhì)
4J28、4J29、4J34、4J36、4J42、4J43、4J45、4J50、4J54、4J58、4J6
用途
廣泛用于制作電真空元件，電力電子等行業(yè)的器件使用。
	
  
 
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	可伐合金常見(jiàn)類型：玻璃封接用鉻鐵合金、鐵鎳鈷玻璃封接合金、鐵鎳鈷陶瓷封接合金等。

鐵鎳鈷陶瓷封接合金

這種合金屬于精密合金，也是鐵、鎳、鈷的合金，又稱為陶瓷可伐。在-60-600℃時(shí)它的膨脹系數(shù)與95%氧化鋁陶瓷相近，常用來(lái)和陶瓷作匹配封接。在金屬陶瓷發(fā)射管、行波管、速調(diào)管等器件和真空電容器中，鐵鎳鉆陶瓷封接合金廣泛地用來(lái)制作引出線、引出環(huán)、管殼等零件。

鐵鎳鈷玻璃封接合金

這種合金屬于精密合金，又稱可伐。它是鐵、鎳、鈷的合金，一般含鎳29%，鈷18%，其余是鐵。其膨脹系數(shù)由于鈷的加入而降低，與鉬及硬玻璃相近，適合于和硬玻璃作匹配封接。封接時(shí)表面生成有氧化鉆的氧化層，而氧化鈷極易溶于玻璃中而形成鼠灰色的封接面。

玻璃封接用鉻鐵合金

和玻璃封接用的鉻鐵合金是含鉻28%的鉻鐵合金，又稱做高鉻鋼或28號(hào)膨脹合金。合金中由于加入了鉻，使膨脹系數(shù)降低，因此可與軟玻璃進(jìn)行匹配封接。含鉻量高的鉻鐵合金，一般在室溫至熔點(diǎn)溫度的全部范圍內(nèi)將是鐵氧體的狀態(tài)，所以也稱做鐵氧體的鉻鐵合金。


可伐合金常見(jiàn)類型：鐵鎳鈷玻璃封接合金

這種合金屬于精密合金，又稱可伐。它是鐵、鎳、鈷的合金，一般含鎳29%，鈷18%，其余是鐵。其膨脹系數(shù)由于鈷的加入而降低，與鉬及硬玻璃相近，適合于和硬玻璃作匹配封接。封接時(shí)表面生成有氧化鉆的氧化層，而氧化鈷極易溶于玻璃中而形成鼠灰色的封接面。當(dāng)氧氣不足時(shí)，由于氧化層幾乎全部溶入玻璃而使封接面呈金屬本身的銀白色，雖不漏氣，但強(qiáng)度很差。氧化過(guò)度時(shí)，則因氧化層太厚而呈深灰色甚至黑色，易造成漏氣。

可伐的優(yōu)點(diǎn)是其膨脹系數(shù)隨溫度變化的曲線與鉬組玻璃的膨脹曲線幾乎重合，因此與鉬組玻璃封接時(shí)，其可靠性更高，這就使封接后的退火工藝較為簡(jiǎn)單?？煞サ娜秉c(diǎn)是在變形加工時(shí)，它的結(jié)晶結(jié)構(gòu)易于轉(zhuǎn)變(奧斯丁體轉(zhuǎn)變成馬丁體)而使性能變化，如電阻率增加。因此，可伐零件在進(jìn)行這類加工后，必須進(jìn)行退火處理。在封接前，可伐零件須在1000℃左右濕氫中的退火，既可應(yīng)力，還可使表面脫碳，這就使可伐不致在今后封接加熱時(shí)，由于表面碳的氧化使封接處出現(xiàn)氣泡而降低了封接處的強(qiáng)度和造成慢性漏氣。另外，因可伐的電阻率高，如用作引線時(shí)，若考慮到過(guò)熱所引起的炸裂問(wèn)題，一般要在可伐表面上鍍上一層高導(dǎo)電率的材料，如金、銀、銅．或做成大面積接觸?？煞サ某煞直壤苤匾?，否則將影響封接面的應(yīng)力。 

在電真空器件中，鐵鎳鉆封接合金廣泛地用來(lái)制造引出環(huán)、引出線和管殼等零件。



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可伐合金是國(guó)際通用的典型的Fe-Ni-Co硬玻璃封接合金。經(jīng)航空工廠長(zhǎng)期使用，性能穩(wěn)定。

玻璃封裝后并鍍金的可伐合金零件可伐合金，英文：KOVAR["k?:vɑ:]；譯文：可伐、科瓦、柯伐（也稱鐵鎳鈷合金，相當(dāng)于GB 4J29，ASTM F15，UNS K94610）；KOVAR為含鎳29%，鈷17%的硬玻璃鐵基封接合金。

該合金在20~450℃范圍內(nèi)具有與硬玻璃相近的線膨脹系數(shù)和相應(yīng)的硬玻璃能進(jìn)行有效封接匹配，和較高的居里點(diǎn)以及良好的低溫組織穩(wěn)定性，合金的氧化膜致密，容易焊接和熔接，有良好可塑性，可切削加工，廣泛用于制作電真空元件，發(fā)射管，顯像管，開(kāi)關(guān)管，晶體管以及密封插頭和繼電器外殼等?？煞ズ辖鹨?yàn)楹挸煞?，產(chǎn)品比較耐磨。 可伐易與鉬組玻璃進(jìn)行配合封接 ，一般工件表面要求鍍金。 其狀態(tài)有硬態(tài)和軟態(tài)兩種。 

可伐合金的物理性能： 密度：8.17 克/立方厘米 電阻率：0.46 Ω*平方厘米/米 導(dǎo)電率：2.174 * 1000000 S/m 熱導(dǎo)率：0.046卡/cm*s*℃



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