硅膠墊 導熱硅膠墊厚度做到多薄合適? 導熱硅膠墊一般來說越薄越好，這樣可以更有效的傳導熱量。但是也有個限度，不可能達到導熱絕緣材料或?qū)峁柚z網(wǎng)印的厚度。我們接到很多客戶的咨詢，問到導熱硅膠墊厚度要求時總是說越薄越好，沒有一個具體的概念。以下就是客戶在選擇導熱硅膠墊厚度時的一個真實案例。 導熱硅膠墊厚度做到多薄合適,導熱硅膠片厚度如何選擇 客戶有一電子游戲手柄設備需要用到導熱硅膠墊，詢問GLPOLY導熱硅膠墊薄可以做到多少？因為產(chǎn)品發(fā)熱量較大，需要在短的時間內(nèi)散發(fā)出熱量，導熱硅膠墊越薄，傳熱越快，對產(chǎn)品的性能影響小化。導熱硅膠墊薄我們可以做到0.3mm，但是是否便于應用，客戶應該在設計時就要考慮到。 導熱硅膠墊厚度做到多薄合適,導熱硅膠片厚度如何選擇 0.3mm的導熱硅膠墊抗穿刺還是抗拉強度都是非常弱的，從PET保護膜上取下來時不小心的話也容易撕破導熱硅膠墊，拉力過大也會造成產(chǎn)品變形，影響終裝配?？蛻粼诮邮?.3mm厚度時我們建議客戶增加0.03mm玻纖補強，這樣可以減少在應用時對產(chǎn)品影響，如撕拉變形，破損。但是其缺點是增加了玻纖布，導致產(chǎn)品的熱阻增大，導熱效果相對來說會差一點?？蛻粢宦犜黾硬＠w布會增加熱阻就不樂意了，說要保持產(chǎn)品的反應靈敏性，要在短的時間內(nèi)散發(fā)熱量。由于客戶堅持，我們提供了0.3mm的導熱硅膠墊。過了幾天客戶反饋，0.3mm導熱硅膠墊不太好裝配，不良率太高了，易變形、破損，怎么解決？我們還是提出了之前的方案，導熱硅膠墊中間增加0.03mm玻纖布補強，增強抗撕拉性，其抗張強度可以超過100psi，增加玻纖布后雖然會增大一點熱阻，但從綜合性能上來說，增加玻纖布后總體性能還是能滿足設備應用的，我們不能單純追求其某一個性能， 的結(jié)果是在功能性和可操作性上達到一個完美平衡，即滿足導熱性能的同時又方便施工。 導熱硅膠墊厚度做到多薄合適,導熱硅膠片厚度如何選擇 把玻纖布放在導熱硅膠片中間可以保持導熱墊雙面自粘性，在施工時可以降低位移的可能，提高裝配性。 導熱硅膠墊設計不僅僅只考慮到導熱性能，更重要的是熱性能和物理性能能達到平衡，保持產(chǎn)品的高可靠度和穩(wěn)定性。

硅膠墊 在使用導熱硅膠墊的過程中需要注意以下的幾點細節(jié)問題，將會有助于產(chǎn)品的規(guī)范使用，避免后續(xù)出現(xiàn)不必要的問題。 　　1、導熱硅膠墊的硬度，一般在20-30度。要有10-20％的壓縮性。 　　2、導熱硅膠墊顏色不影響導熱性能。 　　3、厚度，考慮到產(chǎn)品有一定的壓縮性，所以選擇導熱硅膠墊的厚度要比實際的高度高1-2mm。 　　4、粘性，導熱硅膠墊是自帶有一定粘性的產(chǎn)品，導熱硅膠墊如果有一定的壓縮性可以不用背膠。背膠對導熱效果會有一定的影響。 　　5、加了導熱硅膠墊還要再涂導熱硅脂？這是不需要的，硅脂適用在散熱片與芯片直接接觸的地方，是為了使散熱片和芯片緊密貼合，提高散熱的效果，而導熱硅膠墊是用在那種散熱片與芯片之間有很大空隙的地方，單涂硅脂是無法使他們接觸的，所以會用到硅膠墊，使用了硅膠墊后就不需要再用硅脂了，如果再使用硅脂反而會使散熱效果變差。