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產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品價(jià)格
電議
發(fā)貨期限
電議
供貨總量
電議
運(yùn)費(fèi)說(shuō)明
電議
產(chǎn)地
中國(guó)
品牌
無(wú)錫拓亞
材質(zhì)
4J28、4J29、4J34、4J36、4J42、4J43、4J45、4J50、4J54、4J58、4J6
用途
廣泛用于制作電真空元件，電力電子等行業(yè)的器件使用。
	
  
 
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可伐合金作為電子封裝行業(yè)常用金屬外殼材料，為使金屬管殼達(dá)到氣密性封接。

可伐外殼在封接前退火的目的在于：

(1)機(jī)械加工應(yīng)力?？煞ピ诶浼庸ぐl(fā)生塑性形變時(shí)，約有施加能量的10％～15％轉(zhuǎn)化為內(nèi)能，即所說(shuō)的內(nèi)應(yīng)力，從而使可伐材料組織處于一種不穩(wěn)定的狀態(tài)中，在室溫下，這種狀態(tài)能維持相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間而不致發(fā)生明顯的變化。若一旦對(duì)它加熱，將發(fā)生一系列的組織和性能變化，使其材料組織趨向一種穩(wěn)定狀態(tài)，這種組織和性能的變化，特別是組織結(jié)構(gòu)的變化反映在封接面上，就是高溫封接中對(duì)鉬組玻璃的拉應(yīng)力，可能會(huì)導(dǎo)致玻璃產(chǎn)生微小裂紋而漏氣；

(2)加工硬化?？煞チ慵诶浼庸ぶ圃斐尚偷倪^(guò)程中，由于內(nèi)部的材料組織發(fā)生晶粒拉長(zhǎng)、晶粒破碎等缺陷，使晶體缺陷大量增加，位錯(cuò)密度增大。位錯(cuò)之間距離越小，彼此間干擾越大，每個(gè)位錯(cuò)線都存在一個(gè)應(yīng)力場(chǎng)，位錯(cuò)通過(guò)各自應(yīng)力場(chǎng)相互作用，使可伐的硬度、彈性增加，而塑性下降，也就是加工硬化。加工硬化若不，在高溫封接時(shí)，位錯(cuò)之間相互作用的應(yīng)力場(chǎng)將會(huì)因晶體的回復(fù)或再結(jié)晶而被打破，失去平衡，這也對(duì)金屬與玻璃的封接有一定的應(yīng)力影響；

(3)使材料組織均勻、細(xì)化、穩(wěn)定、一致；

(4)金屬表面脫碳。碳作為一種還原物質(zhì)，具有強(qiáng)烈還原性，高溫下會(huì)奪氧生成C0，因而會(huì)在金屬與玻璃的封接面或玻璃中產(chǎn)生氣泡，不僅降低了金屬與玻璃的封接強(qiáng)度，也嚴(yán)重地影響了玻璃的性能，這在封接工藝中是絕不允許的；

(5)去除內(nèi)部吸附氣體。

除上述外，在適當(dāng)?shù)臍夥罩羞M(jìn)行高溫?zé)崽幚?，還具有進(jìn)一步清潔金屬零件的作用。


可伐合金常見類型：鐵鎳鈷玻璃封接合金

這種合金屬于精密合金，又稱可伐。它是鐵、鎳、鈷的合金，一般含鎳29%，鈷18%，其余是鐵。其膨脹系數(shù)由于鈷的加入而降低，與鉬及硬玻璃相近，適合于和硬玻璃作匹配封接。封接時(shí)表面生成有氧化鉆的氧化層，而氧化鈷極易溶于玻璃中而形成鼠灰色的封接面。當(dāng)氧氣不足時(shí)，由于氧化層幾乎全部溶入玻璃而使封接面呈金屬本身的銀白色，雖不漏氣，但強(qiáng)度很差。氧化過(guò)度時(shí)，則因氧化層太厚而呈深灰色甚至黑色，易造成漏氣。

可伐的優(yōu)點(diǎn)是其膨脹系數(shù)隨溫度變化的曲線與鉬組玻璃的膨脹曲線幾乎重合，因此與鉬組玻璃封接時(shí)，其可靠性更高，這就使封接后的退火工藝較為簡(jiǎn)單?？煞サ娜秉c(diǎn)是在變形加工時(shí)，它的結(jié)晶結(jié)構(gòu)易于轉(zhuǎn)變(奧斯丁體轉(zhuǎn)變成馬丁體)而使性能變化，如電阻率增加。因此，可伐零件在進(jìn)行這類加工后，必須進(jìn)行退火處理。在封接前，可伐零件須在1000℃左右濕氫中的退火，既可應(yīng)力，還可使表面脫碳，這就使可伐不致在今后封接加熱時(shí)，由于表面碳的氧化使封接處出現(xiàn)氣泡而降低了封接處的強(qiáng)度和造成慢性漏氣。另外，因可伐的電阻率高，如用作引線時(shí)，若考慮到過(guò)熱所引起的炸裂問(wèn)題，一般要在可伐表面上鍍上一層高導(dǎo)電率的材料，如金、銀、銅．或做成大面積接觸。可伐的成分比例很重要，否則將影響封接面的應(yīng)力。 

在電真空器件中，鐵鎳鉆封接合金廣泛地用來(lái)制造引出環(huán)、引出線和管殼等零件。



可伐合金

可伐合金在-80-450溫度范圍，與一些高硅硼硬玻璃的膨脹系數(shù)一致，被廣泛用于高真空玻璃-金屬氣密封接。如高頻功率管、整流管、X射線管的底座或陽(yáng)極引出帽。晶體管和集成電路底盤、引出線或支架等，與高Al2O3陶瓷封接制作陶瓷管。

KOVAR為含鎳29，鈷17的硬玻璃鐵基封接合金。該合金在20450范圍內(nèi)具有與硬玻璃相近的線膨脹系數(shù)和相應(yīng)的硬玻璃能進(jìn)行有效封接匹配，和較高的居里點(diǎn)以及良好的低溫組織穩(wěn)定性，合金的氧化膜致密，容易焊接和熔接，有良好可塑性，可切削加工，等特點(diǎn)?？煞ズ辖鹨?yàn)楹挸煞?，產(chǎn)品比較耐磨。

可伐易與鉬組玻璃進(jìn)行配合封接 ，一般工件表面要求鍍金。

其狀態(tài)有硬態(tài)和軟態(tài)兩種。

在一定的溫度范圍內(nèi)，金屬與玻璃的熱膨脹系數(shù)相一致的封接稱為匹配封接。兩者的熱膨脹系數(shù)相差較大的封接稱為非匹配封接。一般采用匹配封接，以保證密封質(zhì)量。


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