產(chǎn)品參數(shù) | |
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產(chǎn)品價(jià)格 | 電議 |
發(fā)貨期限 | 電議 |
供貨總量 | 電議 |
運(yùn)費(fèi)說明 | 電議 |
廠家 | 天津鑫銘耐磨材料 |
價(jià)格 | 8-10 |
是否定制 | 可以 |
是否切割 | 可以 |
運(yùn)輸 | 汽運(yùn),含運(yùn)費(fèi) |
顏色 | 黑色 |
硬度 | 60-62HRC |
尺寸 | 1400*3400 |
厚度 | 5+3 6+4 6+6 8+4 8+6 8+8 10+4 10+6 10+8 10+10 12+6 |
范圍 | 鋼板酸洗鈍化無縫管供應(yīng)范圍覆蓋內(nèi)蒙古、呼和浩特市、包頭市、烏海市、赤峰市、通遼市、鄂爾多斯市、呼倫貝爾市、烏蘭察布市、興安市、錫林郭勒市、阿拉善市等區(qū)域。 |
激光焊接的工藝及流程,分析了在優(yōu)化工藝參數(shù)下焊接接頭的顯組織、耐腐蝕性能和力學(xué)性能. 顯組織分析表明:焊縫窄且寬度均勻,未發(fā)現(xiàn)裂紋等缺陷;雙面超薄不銹鋼復(fù)合板的激光雙面焊接具有成形性能好,焊縫金屬與覆層不銹(略)連接良好.PSP法、CSP法和PSS法的激光焊縫晶粒均比母材的小。
隨著超大規(guī)模集成電路的特征線寬不斷減小,導(dǎo)致號(hào)傳輸延時(shí)、功耗增大以及互連阻容耦合增大等問題,為了解決這一問題,多孔低(超低)k介電材料越來越引起人們的注意。通過在前驅(qū)氣體D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉積技術(shù)制備出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工藝及后道工藝中,薄膜需要經(jīng)受400~450℃的熱沖擊,因此首先對(duì)不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的結(jié)構(gòu)、表面形貌和濕水性進(jìn)行了研究。在真空熱處理過程中,熱穩(wěn)定性較差的碳?xì)浠鶊F(tuán)發(fā)生了熱解吸,使Si-O-Si網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)以及鏈?zhǔn)浇Y(jié)構(gòu)發(fā)生交聯(lián)而形成鼠籠結(jié)構(gòu),從而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。
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