以下是:可伐合金毛細(xì)管_本地企業(yè)放心選擇的產(chǎn)品參數(shù) 
	
 
產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品價格
電議
發(fā)貨期限
電議
供貨總量
電議
運費說明
電議
產(chǎn)地
中國
品牌
無錫拓亞
材質(zhì)
4J28、4J29、4J34、4J36、4J42、4J43、4J45、4J50、4J54、4J58、4J6
用途
廣泛用于制作電真空元件，電力電子等行業(yè)的器件使用。
	
  
 
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可伐合金又稱定膨脹合金或封接合金。主要類型有鐵鎳、鐵鎳鈷、鐵鎳鉻系合金。

鐵鎳鈷系玻封合金

產(chǎn)品特點：

在-60℃～+450℃溫度范圍內(nèi)有一定的線性膨脹系數(shù)，能與硬玻璃進(jìn)行匹配牢固封接。

產(chǎn)品用途：

適用于發(fā)射管、震蕩管、引燃管、晶體管以及管逢插頭、繼電器外殼等真空元件。

鐵鎳鈷系瓷封合金

產(chǎn)品特點：

在-60℃～+600℃溫度范圍內(nèi)具有與95%Al2O3陶瓷相近的線膨脹系數(shù)。

產(chǎn)品用途：

電真空器件與95% Al2O3陶瓷的封接。

低膨脹合金

產(chǎn)品特點：

在-60℃～100℃溫度范圍內(nèi)具有在低的線性膨脹系數(shù)。

產(chǎn)品用途：

用于制作尺寸穩(wěn)定的各種儀器儀表元件。

封接合金（鐵鎳系玻封合金）

產(chǎn)品特點：

在給定的溫度范圍內(nèi)，具有一定的線性膨脹系數(shù)。

產(chǎn)品用途：

用于電真空工業(yè)中和軟玻璃或陶瓷的匹配封接。



可伐合金的生產(chǎn)工藝的相關(guān)說明，

可伐合金的冶煉應(yīng)根據(jù)合金的化學(xué)成分，特別是碳、磷、硫以及為提高合金性能加入的微量元素和對合金純度的要求，分別采用電弧爐、真空感應(yīng)爐以及電渣重熔等方法冶煉。為改善合金的加工性能，在冶煉過程中應(yīng)加強(qiáng)脫氧，防止鑄錠時二次氧化，減少偏析和粗大的柱狀結(jié)晶組織。 

可伐合金的生產(chǎn)過程注意事項：可伐合金的熱塑性加工應(yīng)避免在含硫氣氛中加熱雙錐回轉(zhuǎn)真空干燥機(jī)，以防止形成低熔點硫化鎳而造成工件的表面裂紋。可伐合金的冷塑性加工性能良好，每次退火軟化處理之后，冷加工變形率可達(dá)60～80%?？煞ズ辖鹪跓峒庸み^程中應(yīng)防止加熱溫度過高和加熱時間過長，以避免晶粒粗化。

一般情況下，可伐合金的生產(chǎn)出現(xiàn)問題有外觀上的缺陷、氣孔和夾渣、裂紋、未焊透以及未熔合。其中可伐合金外觀缺陷是指不用借助于儀器,從工件表面可以發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等,有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。因此焊接可伐合金時一定要注意。氣孔和夾渣分別為氣孔：氣孔是指焊接可伐合金時,熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出,殘存于焊縫之中所形成的空穴。夾渣：夾渣是指焊后可伐合金溶渣殘存在焊縫中的現(xiàn)象。


可伐合金工藝性能與要求

成形性能 該合金具有良好的冷、熱加工性能，可制成各種復(fù)雜形狀的零件。但應(yīng)避免在含硫的氣氛中加熱。在冷加工時，帶材的冷應(yīng)變率大于70%，退火后會引起塑性各向異性。應(yīng)變率在10%～15%內(nèi)，合金在退火時會導(dǎo)致晶粒急劇長大，也將產(chǎn)生合金的塑性各向異性。當(dāng)終應(yīng)變率為60%～65%，晶粒度7～8.5級時，其塑性各向異性小。

焊接性能 該合金可采用釬焊、熔焊、電阻焊等方法與銅、鋼、鎳等金屬焊接。當(dāng)合金中鋯含量大于0.06%時，將影響板材的氬弧焊焊接質(zhì)量，甚至使焊縫開裂。

該合金的零件在與陶瓷封接前，應(yīng)進(jìn)行退火、清洗、鍍鎳，然后與金屬化后再鍍鎳的陶瓷件用銀焊封接。

零件熱處理工藝 熱處理可分為：應(yīng)力退火、中間退火。

(1)應(yīng)力退火 為零件在機(jī)械加工后的殘存應(yīng)力，要進(jìn)行應(yīng)力退火：470～540℃，保溫1～2h，爐冷或空冷。

(2)中間退火 為合金在冷軋、冷拔、冷沖壓過程引起的加工硬化現(xiàn)象，以利于繼續(xù)加工。工件需在干氫、分解氨或真空中加熱到750～900℃，保溫15min～1h，然后爐冷、空冷或水淬。



可伐合金，英文：KOVAR["k?:vɑ:];譯文：可伐、科瓦、柯伐(也稱鐵鎳鈷合金）。多用于真空電子，電力電子等行業(yè)的器件使用。

KOVAR（可伐）合金是常用的高完整性的控制膨脹合金，膨脹系數(shù)與陶瓷玻璃相近，適用于陶瓷或玻璃與金屬的封接，主要應(yīng)用于電路外殼，光電子外殼，電子管，晶振，CRT電子槍零件等領(lǐng)域。

封接合金-可伐合金的特點為：

1)制造電子管各工藝溫度范圍內(nèi)和管子使用溫度范圍內(nèi)，合金的熱膨脹特性都應(yīng)與玻璃或陶瓷相匹配。

2)在使用溫度范圍內(nèi)，合金組織不得發(fā)生變化；

3)合金表面應(yīng)容易形成牢固而致密的氧化膜；

4)合金的熔點應(yīng)高于玻璃的封接溫度；

5)合金的封接、焊接、電鍍和機(jī)械加工等工藝性能良好；

6)不純物質(zhì)(揮發(fā)物)、夾雜物、氣體含量應(yīng)盡量少；

7)塑性良好，能經(jīng)受冷、熱變形，容易制成各種形狀的零件。

在這些性能要求中，重要的是與玻璃或陶瓷接近的熱膨脹特性和對玻璃有良好的浸潤性。這兩個性質(zhì)總稱為合金的可封接性。

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