<dd id="bf54f"></dd> | 產(chǎn)品參數(shù) | |
|---|---|
| 產(chǎn)品價格 | 電議 |
| 發(fā)貨期限 | 電議 |
| 供貨總量 | 電議 |
| 運費說明 | 電議 |
| 范圍 | SAMSUNG6回收庫存電子服務(wù)網(wǎng)絡(luò)覆蓋安徽省 合肥市、馬鞍山市、蚌埠市、黃山市、阜陽市、亳州市、六安市、巢湖市、銅陵市、淮北市、淮南市、蕪湖市、安慶市、滁州市、宿州市、宣城市、池州市 金安區(qū)、裕安區(qū)、壽縣、霍邱縣、舒城縣、金寨縣、霍山縣等區(qū)域。 |
臺積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計2021年量產(chǎn)。業(yè)界認(rèn)為，臺積電3D IC封裝技術(shù)主要為未來蘋果新世代處理器導(dǎo)入5nm以下先進制程，整合人工智能（AI）與新型內(nèi)存的芯片預(yù)作準(zhǔn)備，有望持續(xù)獨攬?zhí)O果大單。
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臺積電強調(diào)，CoWoS及整合扇出型封裝（InFO）仍是2.5D IC封裝，為了讓芯片效能更強，芯片業(yè)花了相當(dāng)?shù)臅r間，開發(fā)體積小、功能更復(fù)雜的3D IC，這項技術(shù)需搭配難度更高的硅鉆孔（TSV）技術(shù)，以及晶圓薄化、導(dǎo)電材質(zhì)填孔、晶圓連接及散熱支持。
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國科董事長向平表示，集成電路國產(chǎn)化事業(yè)關(guān)系 網(wǎng)絡(luò)，是一項戰(zhàn)略性工程，需要凝聚各方力量共同打造國產(chǎn)化生態(tài)。今天，國科和龍芯中科的戰(zhàn)略合作邁出了國產(chǎn)生態(tài)的一小步，未來，國科將繼續(xù)與以龍芯中科為代表的的國產(chǎn)化生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)合作，共同打造一個高水平、高質(zhì)量的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，服務(wù) 息戰(zhàn)略。
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