<dd id="bf54f"></dd> | 產(chǎn)品參數(shù) | |
|---|---|
| 產(chǎn)品價(jià)格 | 電議 |
| 發(fā)貨期限 | 電議 |
| 供貨總量 | 電議 |
| 運(yùn)費(fèi)說明 | 電議 |
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三星已預(yù)告2019年Q1營(yíng)收52兆韓元同比下滑14%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)6.2兆韓元，同比下滑60.4%，主要受需求淡季以及NAND Flash和DRAM價(jià)格下滑的影響，預(yù)計(jì)這種情形也將會(huì)影響其他的半導(dǎo)體廠商，2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)恐進(jìn)一步下滑。
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盡管臺(tái)積電未透露合作開發(fā)對(duì)象，業(yè)界認(rèn)為，3D IC封裝技術(shù)層次非常高，主要用來整合 進(jìn)的處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻內(nèi)存、CMOS影像傳感器與機(jī)電系統(tǒng)（MEMS），一般需要這種技術(shù)的公司，多是國(guó)際知名系統(tǒng)廠。以臺(tái)積電技術(shù)開發(fā)藍(lán)圖分析，蘋果應(yīng)該是導(dǎo)入3D IC封裝技術(shù)的客戶。
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