產(chǎn)品參數(shù) | |
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安森美半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行長Keith Jackson表示,歡迎格芯Fab 10團隊加入安森美,在邁向功率及類比半導(dǎo)體的領(lǐng)先廠商的過程中,取得東菲什基爾300mm晶圓廠是另一個重大進展。未來幾年,這座晶圓廠可以挹注更多產(chǎn)能,幫助功率和類比產(chǎn)品的成長、提高生產(chǎn)效率、并加速實現(xiàn)財務(wù)模型的進程。
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臺積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù),預(yù)計2021年量產(chǎn)。業(yè)界認為,臺積電3D IC封裝技術(shù)主要為未來蘋果新世代處理器導(dǎo)入5nm以下先進制程,整合人工智能(AI)與新型內(nèi)存的芯片預(yù)作準備,有望持續(xù)獨攬?zhí)O果大單。
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三星表示,折疊屏因為其潛力而受到認可,但是三星發(fā)現(xiàn)了一些與產(chǎn)品相關(guān)的問題,檢查回收的產(chǎn)品時,發(fā)現(xiàn)折疊部分的頂部和底部由異物引起顯示屏幕損壞。三星將徹底調(diào)查原因并采取措施防止顯示損壞。同時三星將產(chǎn)品的完整性,同時加強與客戶的溝通,了解如何使用新類別的Galaxy Fold。
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南亞科總經(jīng)理李培瑛表示,總體經(jīng)濟不確定性、供需庫存調(diào)節(jié)及CPU短缺影響第1季, 整體需求疲弱,價格跌幅超乎預(yù)期。預(yù)計第2季庫存緩解,價格跌幅將縮小,而第3季季節(jié)性旺季消費型及需求增加,加上PC與服務(wù)器回穩(wěn),預(yù)期 DRAM供需逐步平穩(wěn)。
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