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      可伐合金毛細管施工方案

      可伐合金毛細管施工方案
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      以下是:可伐合金毛細管施工方案的產品參數
      產品參數
      產品價格電議
      發(fā)貨期限電議
      供貨總量電議
      運費說明電議
      產地中國
      品牌無錫拓亞
      材質4J28、4J29、4J34、4J36、4J42、4J43、4J45、4J50、4J54、4J58、4J6
      用途廣泛用于制作電真空元件,電力電子等行業(yè)的器件使用。
      可伐合金毛細管施工方案,拓亞鋼鐵有限公司(衛(wèi)東分公司)為您提供可伐合金毛細管施工方案的資訊,聯系人:衣述振,電話:0527-88266888、18762195566,QQ:781116900,發(fā)貨地:新區(qū)城南路。 河南省,平頂山市,衛(wèi)東區(qū) 1969年3月,設區(qū)。

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      以下是:可伐合金毛細管施工方案的圖文介紹


      平頂山衛(wèi)東拓亞鋼鐵有限公司致力于向客戶提供滿足其需求的 TA2鈦管, 以及售后服務和解決方案,為客戶創(chuàng)造長期價值。 以企業(yè)“重信用,守合同,保證質量”為核心宗旨目標;并與多家 TA2鈦管品牌商建立了長期穩(wěn)定的關系;不斷升級、創(chuàng)新;不斷公司的技術平臺實力來滿足日益增長的市場需求,以便更優(yōu)的帶動公司內部運營效率,為企業(yè)提供服務。




      材料描述
      Kovar®是一種真空熔煉的鐵鎳鈷低膨脹合金,化學成分含量被控制在非常窄的范圍內,以保證的均衡熱膨脹性能。 同時,制造過程中嚴格地質量控制也確保了均衡的物理及機械性能,更加適合深沖壓,沖壓及各類切削加工。
      材料用途
      Kovar®用于硬玻璃及陶瓷的真空密封。廣泛用于電子管,微波管,晶體管和二極管。在集成電路上,它被用于扁平集成電路和雙列直插式封裝。
      化學成分
      碳 0.02%以下、錳 0.30%以下、硅 0.20%以下、鎳 29.00%、鈷 17.00%、鐵  余量。
      物理性能
      比重 8.36、密度 0.3020lb/in3、導熱性 120.0 BTU-in/hr/ft2/°F、彈性系數(E) 20.0 x 103 ksi、電阻(70.0°F) 294.0 ohm-cir-mil/ft、居里溫度 815°F、熔點 2640°F。




      可伐合金常見類型:玻璃封接用鉻鐵合金
      和玻璃封接用的鉻鐵合金是含鉻28%的鉻鐵合金,又稱做高鉻鋼或28號膨脹合金。合金中由于加入了鉻,使膨脹系數降低,因此可與軟玻璃進行匹配封接。含鉻量高的鉻鐵合金,一般在室溫至熔點溫度的全部范圍內將是鐵氧體的狀態(tài),所以也稱做鐵氧體的鉻鐵合金。這種合金在封接前需在濕氫中加熱到950℃,使表面形成灰綠色的、薄而致密的CrO3及Fe2O3的氧化層,這種氧化層能很好地溶入玻璃并形成草綠色或褐綠色的封接面。這種合金的特點是,由于含鉻量大于28%,因而其相變點特別高。一般顯像管的第二陽極引線帽及彩色顯像管中屏上固定蔭罩框架的錐頭。圓掃描示波管的偏轉電極針等,以及盤形芯柱的管針,均是由高鉻鋼制的。過去當顯像管玻璃錐體的壓制工藝未解決時,曾用高鉻鋼作成金屬錐體,再和玻璃屏進行封接,這在一些老式顯像管中還可看到。然而必須注意,當加熱到800-1200℃以上時,將產生奧斯丁體鐵,這種奧斯丁體的膨脹系數要比鐵氧體的鉻鐵合金大得多,并且在較低溫度時,仍能穩(wěn)定地保存在合金中,在這種情況下,將使膨脹系數改變,因而就會出現膨脹系數特性曲線不正常的危險,而使材料不適合和玻璃封接。因此,鐵氧體的鉻鐵合金無論是在冶煉生產中或是在使用中,對于奧斯丁體的出現,必須給予很大的注意。
      鉻鐵合金沒有氧化的危險,所產生的綠到鼠灰色的氧化鉻及氧化鐵表面層,是非常牢固地附著在合金絲上,并且在封接過程中還可防止進一步的氧化。




      可伐合金是國際通用的典型的Fe-Ni-Co硬玻璃封接合金。經航空工廠長期使用,性能穩(wěn)定。主要用于電真空元器件如發(fā)射管、振蕩管、引燃管、磁控管、晶體管、密封插頭、繼電器、集成電路的引出線、底盤、外殼、支架等的玻璃封接。在應用中應使選用的玻璃與合金的膨脹系數相匹配。根據使用溫度嚴格檢驗其低溫組織穩(wěn)定性。在加工過程中應進行適當的熱處理,以保證材料具有良好的深沖引伸性能。當使用鍛材時應嚴格檢驗其氣密性。在20℃-450℃溫度范圍內具有一定的線膨脹系數,能與硬玻璃進行匹配牢固封接。
      可伐合金在較寬的溫度范圍(-80~450℃)內膨脹系數與硬玻璃的膨脹系數相近,在電真空工業(yè)中,用來與硬玻璃封接制造高氣密性元器件,也可以和陶瓷封接。
      化學成分:C≤0.03% Mn≤0.50% Si≤0.30% P≤0.020% S≤0.020% Cu≤0.20% Cr≤0.20% Mo≤0.20%Ni=28.5~29.5% Co=16.8~17.8%Fe=余量

      技術標準:YB/T 5231-1993

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